6月27日上午消息，物联网PaaS平台BroadLink正式宣布已于2016年3月完成C轮7000万人民币融资，招商局创投领投，创新工场跟投，华兴资本担任独家财务顾问。
BroadLink方面还透露，C+轮融资也即将完成。
物联网PaaS平台BroadLink完成C轮7千万元融 招商局创投领投
BroadLink DNA system是目前全球较成熟的物联网PaaS平台之一，能够帮助智能家居产品实现快速无缝接入。它是家电/电工智能化的一站式解决平台，支持多连接协议，具备便于厂商生产管理的整套工具以及安全保障，同时提供免费的数据SaaS服务。
BroadLink CEO刘宗孺称，经过三年发展，BroadLink已经连接服务了超过200家企业，包括家电、电工以及智能硬件行业，真实联网设备超过8百万台。本次融资后，BroadLink将致力于两个方向——系统化平台和家庭中的人工智能。同时，将和招商蛇口深度合作推进智能家居大范围落地，和创新工场海外资源深度对接全球市场及合作伙伴。
此外，BroadLink已经在深圳成立工业及商业事业部(2IC事业部)，将利用BroadLink DNA system和LoRa技术，整合及场景化已连接厂家的数百个品类产品，落地智慧地产/物业的实际应用。(李根)
