博通十亿美元谈判破裂，西班牙半导体工厂计划终止

　　近日，全球半导体巨头博通(Broadcom)与西班牙政府之间的10亿美元投资协议谈判破裂，导致其在西班牙建设欧洲独一无二的大型半导体后端工厂的计划宣告终止。这一消息对全球芯片产业和西班牙的“再工业化”战略都产生了深远影响。

　　据西班牙媒体Europa Press报道，博通原本计划在2023年7月宣布在西班牙投资10亿美元，建设一座先进的半导体后端(封测)工艺工厂。该项目不仅将提升博通在欧洲市场的渗透率，也将对西班牙的芯片生态系统起到战略性的推动作用。然而，由于西班牙政府内部人事变动以及美国政府政策的不确定性，双方的谈判已中断数月，最终导致项目终止。

　　事实上，早在2024年初，西班牙前数字化转型与公共职能大臣何塞·路易斯·埃斯克里瓦就曾表示，政府正在与博通协商工厂选址问题。然而，数月过去，谈判毫无进展，除零星消息指出萨拉戈萨可能是选址地外，该项目再无后续。此外，2024年9月初，埃斯克里瓦被更具政治背景的奥斯卡·洛佩兹接替，而洛佩兹上任后从未与博通进行过会谈，且谈判在其上任前已陷入僵局。

　　与此同时，美国新总统唐纳德·特朗普的上任也对项目重启造成了不利影响。消息人士指出，特朗普政府对欧洲的对抗态度使情况恶化，甚至导致另一项由西班牙政府与美国企业合作的4亿欧元合资芯片生产项目流产。这表明，美国政府的政策走向对跨国企业在欧洲的投资决策具有决定性作用。

　　尽管博通在此次谈判中未能如愿，但该公司在其他领域的表现依然强劲。根据2025年第二财季的财报，博通营收达到150.04亿美元，同比增长20%，净利润49.65亿美元，同比增长134%。公司首席执行官陈福阳表示，人工智能半导体解决方案的持续增长是推动业绩的关键因素之一。此外，博通还推出了突破性的人工智能芯片Tomahawk 6，该芯片基于台积电3纳米工艺节点，性能是前代产品的两倍，能够显著提升AI数据中心的效率。

　　不过，博通并非第一次在并购或投资谈判中遭遇挫折。2019年，博通曾试图以150亿美元收购赛门铁克，但因赛门铁克不接受低于每股28美元的报价而谈判破裂。随后，博通调整策略，提出以100亿美元收购赛门铁克的企业业务，该协议已接近达成。此外，2018年，博通也曾试图以1210亿美元收购高通，但因高通董事会认为其报价不符合股东最佳利益而失败。这些经历表明，博通在重大商业决策中仍需面对诸多挑战。

　　总体来看，博通与西班牙政府的10亿美元谈判破裂，不仅是该项目的终结，也反映出全球半导体产业在地缘政治和经济环境下的复杂性。未来，博通可能需要重新评估其在欧洲的投资布局，并寻找其他潜在的合作机会，以确保其在全球芯片市场的竞争力。