高通与小米签署全新多年协议，携手推动全球旗舰智能手机发展

　　2025年5月20日，美国高通技术公司与小米集团宣布庆祝双方长达15年的紧密合作关系，并签署了一份全新的多年合作协议。这一合作的延续标志着两家公司在技术创新和市场拓展方面的进一步深化，同时也为全球智能手机行业注入了新的活力。

　　根据协议内容，小米的旗舰智能手机将继续搭载高通骁龙系列移动平台，覆盖多个产品代际，并计划在中国及全球市场销售。小米将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一，这不仅彰显了小米在高端市场的竞争力，也体现了高通在芯片技术领域的领先地位。

　　此次合作还涉及更广泛的领域，包括汽车、AR/VR设备、可穿戴设备和平板电脑等边缘侧设备。双方计划通过合作推动这些领域的技术进步，共同探索未来智能设备的发展方向。高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们非常珍视与小米的合作关系，期待在未来继续携手同行。”。

　　尽管小米近年来推出了自研玄戒O1芯片，但此次协议的签署表明，高通骁龙芯片仍将是小米旗舰机型的主要选择。小米集团董事长雷军表示：“高通一直是小米最值得信赖和至关重要的合作伙伴之一，我们期待在未来15年继续携手合作。”。

　　从市场表现来看，小米与高通的合作不仅提升了小米产品的性能和竞争力，也帮助高通巩固了其在全球芯片市场的领导地位。数据显示，小米近年来在全球智能手机市场的出货量逐年递增，而高通的骁龙芯片则成为小米高端机型的核心动力。

　　值得注意的是，小米在芯片自研方面也取得了显著进展。小米15S Pro搭载了玄戒O1芯片，这款采用3nm工艺制造的芯片展现了小米在高端芯片领域的技术实力。然而，小米仍计划在未来几年内继续使用高通的骁龙芯片，以确保其旗舰机型在性能和兼容性上的优势。

　　此次协议的签署也反映了中国半导体行业在全球市场中的崛起。小米作为中国智能手机行业的领军企业，其与高通的合作不仅推动了自身的发展，也为全球科技行业注入了新的动力。未来，双方计划在更多领域展开深度合作，共同推动技术创新和产业升级。

　　高通与小米的合作不仅是一次商业协议的延续，更是两家公司在技术、市场和战略层面深度绑定的体现。随着合作的不断深化，双方有望在未来几年内继续引领全球智能手机行业的发展潮流，为消费者带来更多高性能、高品质的产品体验。