(记者 赵晋杰)据台湾电子时报消息,台积电方面获得了独占苹果A12芯片订单的机会。该芯片将被用于今年发布的新一代iPhone 9、iPhone Xs和iPhone Xs Plus上。iPhone也将成为全球首发7nm工艺芯片的手机。
这颗由台积电代工的A12 7nm芯片,相比之前的10nm工艺,速度提升了20%,并且功耗降低40%。
据报道,台积电已于2017年开始7nm工艺的试生产。苹果新一代手机,在工艺制程方面,也有望打败三星Note9。据悉,三星也已经在研发7nm工艺的Exynos9820芯片,不过其EUV工艺,相比台积电传统的工艺要更为复杂,预计2019年才会批量生产。(完)
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