苹果将在今年发布的iPhone 8上带来全新的特性，令其在供应链方面的进度备受关注。根据DigiTimes的报告，苹果A11芯片的订单已被台积电独揽，全部采用台积电最新的10nm工艺制造，并且已于近期开始量产。另有消息称，台积电原本计划在今年4月就开始量产A11芯片，但由于良品率太低，被迫改善工艺推迟到现在。
苹果A11继续由苹果自行研制，疑似泄露的跑分图显示，A11将延续单核方面的碾压优势，GPU也会继续加强，成为最强大的智能手机芯片。而台积电的10nm工艺作为其最先进的半导体工艺，将有效降低A11的封装面积和功耗，而该工艺也将成为联发科Helio X30的选择。
DigiTimes进一步透露，A11芯片有望在下月就为iPhone代工厂出货。而全新的iPhone将搭载3GB运行内存，采用5.8英寸边对边OLED显示屏，并以虚拟Home键取代实体按键。它还将支持无线充电、快速充电、3D面部识别或虹膜扫描，预计10月发布。
